散热装置及芯片共封装系统

本申请涉及一种散热装置及芯片共封装系统，包括冷板，与第一发热器件和第二发热器件热接触，冷板包括：第一散热部，设有进液口，其中，进液口用于向第一散热部注入冷却液以对第一发热器件进行散热；以及第二散热部，第二散热部与第一散热部流体连通，且设有出液口，其中，第二散热部用于接收来自第一散热部的冷却液，以对第二发热器件进行散热，并将冷却液从出液口排出。本申请能够使得冷却液优先冷却对温度更为敏感的第一发热器件，保证第一发热器件处于较低温度环境中，稳定其信号质量，从而提升电子设备的数据传输性能。