半导体芯片组成结构识别方法、装置及储存介质

本发明公开了一种半导体芯片组成结构识别方法，所述方法包括获取图像数据、温度数据和机械应力数据；根据图像数据滤波，得到层间界面信息；对层间界面信息进行扫描，得到通道数据；对通道数据进行建模，得到分布模型；提取分布模型的微小特征，得到微小通道，得到微小通道；根据温度数据进行位置计算，得到热点区域；根据机械应力计算，得到应力集中区域；基于三维重建算法对图像数据、微小通道、热点区域和应力集中区域建模，得到三维模型；根据三维模型的材料分布和结构特征对芯片的热‑力耦合效应仿真，得到仿真结果；根据仿真结果调整，得到最终三维模型。本方法能够融合多层结构、通道分布、热力耦合等数据，生成完整的芯片三维模型。