摘要
本发明涉及质量检测技术领域,具体公开了一种光电信息转换组件性能检测方法及系统,获取LED芯片焊接图像,并对采集的LED芯片焊接图像预处理,对预处理后的LED芯片焊接图像进行特征提取得到LED芯片焊接特征数据,通过对焊缝间距单元异常比与LED芯片焊接区域异常比进行数据处理,得到LED芯片焊接的质量表征值;根据LED芯片焊接的质量表征值对LED芯片焊接质量状态整体进行识别,得到LED芯片焊接质量状态等级信号,本发明根据LED芯片焊接单个焊缝间距子单元的质量异常数量和LED芯片焊接整体上多个焊缝间距子单元的单体间距线值存在的差异,完成对LED芯片焊接质量识别,精准度高。
技术关键词
LED芯片
焊缝
性能检测方法
芯片焊接
间距
转换组件
单体
焊接特征
性能检测系统
光电
偏差
图像
信号
数据
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