一种LED封胶装置、显示单元及封胶方法

本发明涉及LED封胶技术领域，具体提供了一种LED封胶装置、显示单元及封胶方法。其中，LED封胶装置包括：浇注平台，用于设置LED显示单元的PCB基板；所述PCB基板远离浇注平台的一侧具有杯槽，杯槽的内部组装有LED芯片组件，并处于待封胶状态；钢网，设置于浇注平台的上方，并在封胶时与PCB基板保持第一间隙；所述钢网设置有贯穿其上下的多个网孔，在封胶时每一个网孔与一个杯槽对应，用于将封装胶水导入对应的杯槽的内部；刮刀，用于在钢网远离PCB基板的一侧表面移动，以将封装胶水从钢网的网孔中充分挤压至每个杯槽的内部，对LED芯片组件进行封胶。本发明提供的一种LED封胶装置、显示单元及封胶方法，能够提高小间距LED封胶工艺的操作空间、稳定性和效率。