一种包装箱板材激光切割自适应定位方法及系统

本发明涉及板材激光切割定位技术领域，公开了一种包装箱板材激光切割自适应定位方法及系统，包括：获取板材的图纸文件，根据板材的图纸文件获取板材的切割路径，对板材进行测高扫描，根据测高扫描的结果建立高度分布图，根据高度分布图生成宏观调焦基准；获取板材的历史数据，根据板材的历史数据建立常见翘曲形态的非线性分段拟合模型，对比并叠加高度分布图和非线性分段拟合模型，生成分段聚焦曲线；根据分段聚焦曲线调整切割路径的z轴生成正式切割路径，根据正式切割路径对板材进行切割，在切割过程中实时采集板材高度并对正式切割路径进行微调。本发明方法对于易变形材料具有针对性优势，有效减少切割不透或过烧现象，提高成品合格率。