半导体器件和晶格状鳍片

本公开涉及半导体器件和晶格状鳍片。根据一个实施例，半导体器件包括：包括半导体芯片的半导体模块，半导体芯片具有第一表面和第二表面；以及晶格状鳍片，靠近半导体芯片的第二表面侧。晶格状鳍片包括第一晶格状本体和第二晶格状本体，第一晶格状本体包括多个第一杆，每个第一杆具有在第一方向上延伸的杆形状，并且在布置方向上彼此间隔开，从而在相邻的第一杆之间形成多个第一沟槽，并且第二晶格状本体包括多个第二杆，每个第二杆具有在第二方向上延伸的杆形状，并且在布置方向上彼此间隔开，从而在相邻的第二杆之间形成多个第二沟槽。第一晶格状本体和第二晶格状本体在堆叠方向上堆叠。