一种LED器件的焊线方法

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正文
推荐专利
一种LED器件的焊线方法
申请号:CN202510413364
申请日期:2025-04-03
公开号:CN119967978B
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED器件的焊线方法,LED器件包括LED芯片、LED支架,以及至少一条电性连接LED芯片和LED支架的焊线;焊线方法包括:将焊丝安装在球焊机的劈刀上,并将LED支架固定在焊线夹具内;LED芯片安装在LED支架的第一表面;劈刀的直径为D;将焊丝的端部烧结形成第一焊球,并将第一焊球焊接在LED芯片的电极上;劈刀驱动焊丝沿设定轨迹运动至轨迹终点后,将劈刀上的焊丝的端部烧结形成第二焊球,并将第二焊球焊接在LED支架上,形成焊线;焊线包括连接LED芯片的第一段、连接LED支架的第二段,第二段与LED支架的第一表面贴合;第二段的长度L的取值范围为:L>D/2。本发明的技术方案,能够防止LED出现死灯问题,提高LED器件的可靠性。
技术关键词
LED支架 LED芯片 LED器件 焊球 劈刀 焊丝 焊线方法 焊盘 轨迹 偏差 终点 夹具 电极 运动 电流
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