一种微芯片用柔性线路板及其制备方法

本发明公开了一种微芯片用柔性线路板及其制备方法，方法包括以下步骤：选择加工的复合柔性基材，并对复合柔性基材进行表面改性处理，制得初步线路板；在初步线路板的表面依次涂布高粘附力光刻胶和高解析度光刻胶，并采用激光直接成像技术对涂覆两层光刻胶的初步线路板进行图案曝光；通过热压工艺对曝光后的光刻胶层进行固化处理；在线路图案区域形成导电层，以制得柔性线路板。本发明解决了现有技术中柔性线路板的线路加工失准的技术问题。