摘要
本发明公开了一种光电传感器的控制系统及其封装方法,包括:信号处理模块、多通道同步检测单元、动态温度补偿模块、无线通信单元、高精度放大电路、主控电路、光学参数校准数据库和综合管理单元。还包括:陶瓷基板预处理、安装光电芯片组件、真空封装光学组件、涂覆应力缓冲层及沉积电磁屏蔽层。本发明采用光电传感器控制系统结合创新的封装方法,通过模块化设计、精确的信号处理、高效的温度补偿、可靠的通信和优化的封装结构,全面提升了光电传感器的性能和应用潜力。
技术关键词
光电传感器
动态温度补偿
封装方法
多通道驱动电路
光电芯片组件
无线通信单元
温度补偿参数
控制系统
信号处理模块
支持远程固件升级
应力缓冲层
PT100温度传感器
低噪声放大器技术
主控电路
电磁屏蔽层
碳纳米管复合物
LED驱动电流
参数校准
等离子体预处理