晶闸管缺陷单元的修复方法

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晶闸管缺陷单元的修复方法
申请号:CN202510416717
申请日期:2025-04-03
公开号:CN119947146B
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种晶闸管缺陷单元的修复方法,包括:提供表面形成有晶闸管的晶圆,在晶闸管背离晶圆的第一表面覆盖功能层,功能层的材料包括低熔点金属材料,第一表面为晶闸管的具有阴极电极的一侧表面;对晶闸管进行目标条件下的测试,使晶闸管中的晶闸管缺陷单元发热,晶闸管缺陷单元为晶闸管中的至少一个晶闸管单元的阴极电极,功能层中接触晶闸管缺陷单元的部分与晶闸管缺陷单元合金化并产生凹陷,目标条件包括:晶闸管的阳极和阴极处于反偏状态下产生的漏电流达到预设值;去除晶闸管缺陷单元和剩余的功能层。本申请的部分功能层与晶闸管缺陷单元发生合金化,以物理剔除的方式即可完全去除其电极,避免了金属残留,提升了晶闸管的修复效果。
技术关键词
晶闸管 修复方法 低熔点金属材料 阴极电极 图像识别软件 基底 光学显微镜 单面 双面 阳极 铲刀 超声波 电流 固态 加热 合金 水流 气流
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