一种温控智能鞋垫及其控制方法

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一种温控智能鞋垫及其控制方法
申请号:CN202510418954
申请日期:2025-04-03
公开号:CN120240760A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种温控智能鞋垫及其控制方法,所述鞋垫包括结构支撑层、散热层、由半导体制冷器与保温贴片交替布置的调温层、均热层缓冲层、温度传感器、主控板及供电单元。主控板通过温度传感器实时监测数据,结合PID算法与温度变化速率控制算法动态调节半导体制冷器工作状态,实现精准温控。基于多模态神经网络预测用户脚部温度及变化速率,结合热应力下脂肪垫形变、跟腱粘弹性及软组织疲劳累积等生物力学模型,建立约束条件优化温度控制曲线,最大化舒适度与软组织性能。本发明通过多层材料协同与智能化控制,解决了传统温控鞋散热不均、结构复杂及响应滞后问题。
技术关键词
智能鞋垫 速率控制算法 温度控制曲线 半导体制冷器 温控 主控板 无机相变材料 温度传感器 有机相变材料 移动网络数据通信 软组织 缓冲材料 脚部温度 柔性电路板结构 供电单元 氯化钙水合物 无线通信模块 ZigBee模块
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