低翘曲且高稳定性的膜封胶及其制备方法、芯片封装方法

本发明提供了一种低翘曲且高稳定性的膜封胶及其制备方法、芯片封装方法，膜封胶以质量百分比计包括以下组分：环氧改性二氧化硅80%～84%，脂环族环氧树脂7%～9%，酸酐类固化剂8%～10%，分散剂0.1%～0.2%，核壳结构助剂0.4%～0.6%，流平剂0.2%～0.3%，碳黑0.1%～0.2%。本发明通过调节环氧改性二氧化硅、脂环族环氧树脂和酸酐类固化剂之间的比例，并结合分散剂、核壳结构助剂和流平剂降低填料发生沉降以及缓和膜封胶内应力，从而提高膜封胶储存的稳定性以及降低膜封胶固化后的翘曲，使得膜封胶经过印刷后表面具有良好的流平性能，能提高芯片封装良率。