高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法

本发明提供了一种高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法，印刷态膜封胶以质量百分比计包括以下组分：液体环氧树脂4%～6%，改性二氧化硅83%～88%，胺类固化剂3%～5%，环氧活性稀释剂3%～4%，附着力促进剂0.2%～0.4%，溶剂1%～2%，碳黑0.1%～0.2%。本发明中通过调节液体环氧树脂、改性二氧化硅和胺类固化剂之间的比例，并结合环氧活性稀释剂、附着力促进剂和溶剂降低体系的粘度，延长膜封胶的使用寿命，同时降低固化后的翘曲度，提高芯片/晶圆封装的可靠性。