一种嵌入式智能轴承双测点优化布局方法

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一种嵌入式智能轴承双测点优化布局方法
申请号:CN202510422249
申请日期:2025-04-07
公开号:CN120297061A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种嵌入式智能轴承双测点优化布局方法。方法包括:对设有备选传感测点的轴承进行三维建模,根据轴承三维模型建静力学模型和热力学模型;在静力学模型上施加恒定载荷以提取出结构强度参数;在热力学模型中输入热力系数以提取出热力评估参数;在静力学模型上施加连续可变载荷以提取出备选传感测点的测点评估参数;最终获得各个备选传感测点的综合评估参数以选取最优传感测点,进行嵌入式智能轴承的测点优化布局。本发明综合考虑了测点位置对轴承承载能力和传感器检测效果的影响,解决了测点嵌入式智能轴承测点位置选择缺少依据的问题。
技术关键词
嵌入式智能 静力学模型 优化布局方法 参数 三维模型 载荷 轴承运行温度 因子分析方法 有限元分析方法 强度 传感器 布局系统 轴承结构 程序 理论 处理器 模块
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