一种光学器件的激光加工方法及装置

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一种光学器件的激光加工方法及装置
申请号:CN202510423591
申请日期:2025-04-07
公开号:CN119937465A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光系统控制的技术领域,公开了一种光学器件的激光加工方法及装置,本发明获取制造对象的制造目标信息和基础特征信息进行数字模拟,得到激光加工模拟模型并提取激光加工需求特征,以进行激光器件阵列的同步加工方案分析,得到同步加工方案,驱动激光器件阵列的各个激光器件组根据同步加工方案进行激光加工处理,实时监测和反馈激光加工效果,持续调整直至得到所需的制造对象,通过数字模拟与同步加工方案分析,确保加工过程的高效与精准,实时反馈与调整机制能有效减少误差,优化了多激光器件阵列的协同工作,提高了加工效率,解决了现有技术中多个激光器件同步加工时精度不足的问题。
技术关键词
激光器件 模拟模型 对象 校准 阵列 光学器件 模式 列表 基础 形态 集群 限位结构 偏差 系统控制 理论 模板 矩阵 聚类
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