一种嵌入式功率器件单管封装方法

本发明公开了一种嵌入式功率器件单管封装方法，包括：步骤S1，连接功率器件中的芯片与电极，或连接所述芯片与其他起到驱动、测量、保护的端子；步骤S2，将功率器件的电极引出或将功率器件的端子引出，电极或端子与所述芯片通过塑封料预封装成单管形式；步骤S3，将预封装单管嵌埋入线路板中。本发明不仅保持了嵌入式方案寄生电感小，开关速度快的优势，同时也省去了在功率器件顶部镀铜的制程，而且可以在预封装成单管之后进行高效的测试。