改善温冲载荷下车载CIS芯片无铅焊点疲劳寿命的方法

本发明公开的改善温冲载荷下车载CIS芯片无铅焊点疲劳寿命的方法，包括以下步骤：步骤1、对当前的系统设计参数进行仿真，确定原始设计方案中的焊点在温度冲击载荷下的疲劳寿命，作为优化验证结果的参考值；步骤2、优化焊点形貌结构参数，通过仿真验证优化结果；步骤3、根据焊点形貌结构的优化结果，设计对应的参数；步骤4、改善PCB板的热属性参数，仿真验证优化结果；步骤5、优化系统PCBA板的锁附结构，仿真验证优化结果；步骤6、制备优化方案样品，实测验证。