一种增益放大器及其封装方法

本发明公开了一种增益放大器，包括增益放大器本体和封装结构；增益放大器本体包括输入级芯片、增益级芯片、输出级芯片和控制级芯片；封装结构包括多层的埋入式基板，埋入式基板的内部形成有沟槽和通孔，沟槽和通孔周围填充有吸波材料；输入级芯片设置在埋入式基板的上表面一侧且输入级芯片的周围设置有金属屏蔽罩；增益级芯片堆叠在输入级芯片之上且增益级芯片的表面涂覆有一层防辐射涂层；输出级芯片位于增益级芯片之上且输出级芯片的周围设置有电磁屏蔽层；控制级芯片设置在输出级芯片且控制级芯片的周围设置有隔离带；埋入式基板的上表面还形成有再分布线，再分布线周围设置有防辐射保护环。本发明不但集成度高，而且可降低信号干扰。