一种基于光电混合的片上系统及光电融合芯片

本发明涉及光电混合计算领域，尤其涉及一种基于光电混合的片上系统，其包括：至少一个光电融合芯片，其包括：通过片间互联模块相连的多个光电融合芯片，所述光电融合芯片包括：光子集成电路PIC和电子集成电路EIC；所述电子集成电路EIC包括：通过片内互联单元进行片内互联的ADC阵列、控制单元、DAC阵列、DSP阵列、传输单元；其中，ADC阵列分别耦接至所述光子集成电路PIC和所述DSP阵列，用于从所述光子集成电路PIC获取模拟信号，并转换为数字信号发送至所述DSP阵列；DSP阵列通过所述片内互联单元分别与所述控制单元和所述传输单元进行数据通信，用于从所述片内互联单元获取待运算矩阵数据，并通过所述DAC阵列发送至所述光子集成电路PIC，以及从所述ADC阵列获取数据，并传递给所述片内互联单元。