芯片检测方法、装置、电子设备和计算机程序产品

本申请适用于半导体技术领域，提供了一种芯片检测方法、装置、电子设备和计算机程序产品。其中，所述芯片从晶圆中沿着切割道切割得到，所述晶圆在所述切割道与所述芯片的芯片区域之间设置有光学检测线；所述芯片检测方法包括：在切割得到的所述芯片上进行所述光学检测线的完整性检测；若所述光学检测线完整，确认所述芯片通过切割异常检测。本申请的实施例可以降低切割道崩边等切割异常的误检率。