TCB工艺的移载平台、芯片键合设备、生产系统

本发明提供了一种TCB工艺的移载平台、芯片键合设备、生产系统，TCB工艺的移载平台用于驱动基板在水平方向移动，TCB工艺的移载平台包括：基座，安装有两个Y轴组件，Y轴组件的上侧设置有第一连接件；横梁，位于基座的上方，横梁的一侧设置有第一导轨，第一连接件通过滑块连接于第一导轨，滑块能够沿X轴方向在第一导轨中滑动；两个X轴组件，包括安装于横梁上表面的第二导轨，第一导轨平行于第二导轨并位于第二导轨和第一连接件之间；安装座，安装于X轴组件，X轴组件用于驱动安装座沿X轴方向移动于横梁的上方。根据本实施例的技术方案，能够防止Y轴组件受到横梁的挤压而变形，从而保证两个Y轴组件之间的平行精度，提高芯片与基板的键合成功率。