一种芯片封装定位治具及其使用方法

本发明涉及芯片封装定位技术领域，特别涉及一种芯片封装定位治具及其使用方法。所述定位基座的一侧壁上开设有工作槽；所述工作槽内设有芯片定位机构。本发明通过控制相邻的连接磁柱朝向相对的一侧移动，使得弹性片被压缩，由于弹性片呈波浪形，在压缩过程中宽度变大伸出连接槽，从而使得相应的触片能够抵触在芯片的连接点上并减小出口大小防止芯片掉落，同时两组连接磁柱移动至检测腔的下方时，通过磁性推动升降磁板带动若干组检测探针从四组伸缩通槽中伸出抵触在封装基板的针脚上，实现了芯片与封装基板粘贴时的功能性检测，在提高了定位治具工作稳定性的同时提高了定位治具对芯片封装工作的使用效果。