晶圆分割方法以及装置

本申请公开了一种晶圆分割方法以及装置，涉及半导体分割技术领域。本申请通过高频振动的点针头沿指定轨迹多次敲击晶圆表面，形成连贯且细小的裂缝，从而实现分割后断口平整、材料损失小的效果。在敲击完成之后，通过弯折组件调整角度完成分离，避免了额外崩裂，显著提升了晶圆分割的精度、平整性和效率，同时降低了热损伤和材料浪费。