一种形成异质芯片的封装方法及晶圆封装结构

本公开实施例提供一种形成异质芯片的封装方法及晶圆封装结构，该封装方法包括：提供设置有多个焊盘和钝化层的晶圆；在钝化层和焊盘上形成与焊盘电连接的UBM层；在UBM层对应焊盘处电镀形成导电抗腐蚀层；在部分焊盘对应的导电抗腐蚀层上电镀形成凸块结构；切割晶圆以形成多个第一芯片和多个第二芯片，第一芯片的UBM层上依次形成有导电抗腐蚀层和凸块结构，第二芯片的UBM层上仅形成有导电抗腐蚀层。该封装方法首次在UBM层上形成导电抗腐蚀层，防止后续形成凸块结构工艺中的化学腐蚀，解决了不同芯片共存时的工艺冲突问题；导电抗腐蚀层兼具防腐蚀性和导电功能，形成的第二芯片无需额外的钝化层，简化工艺流程并提高芯片可靠性。