一种FOW工艺防塌丝防溢胶引线键合的方法及芯片产品

本发明属于半导体集成电路封装测试领域，公开了一种FOW工艺防塌丝防溢胶引线键合的方法及芯片产品，本方法在第一层芯片的键合衬垫上，通过植焊球形成第一Bump，然后将RSSB线弧楔焊键合在第一Bump上，随后在第一Bump的楔焊焊点上植焊球形成至少一个新的Bump，构成叠层Bump结构。在上层芯片贴片过程中，贴片的下压力将直接作用于叠层Bump上，而非RSSB线弧或FOW胶膜上。采用本方法的叠层Bump结构，可以有效承受并传递贴片过程中的下压力，既降低了线弧塌丝的风险，又防止了FOW胶膜的溢出，显著提升了工艺稳定性和封装可靠性。