摘要
本发明提供一种电容耦合的集成芯片并行无线测试系统,属于测试领域。包括计算机设备、自动测试机和测试板,计算机设备与自动测试机连接,自动测试机与测试板连接,测试板上有至少两个电容板:包括发送、接收电容板,待测芯片上有与测试板发送电容板对应的接收电容板、与测试板接收电容板对应的发送电容板;计算机设备发送测试信号至自动测试机再发送至测试板,而后通过发送电容板发送至待测芯片接收电容板,并通过接收电容板接收来自待测芯片发送电容板的测试结果,测试板再将测试结果发送至自动测试机并发送至计算机设备。本发明使用电容耦合传输测试信号和功率,操作简单,不易损坏,适应于各种芯粒封装芯片,对待测芯片无任何物理层面的损害。
技术关键词
无线测试系统
电容板
自动测试机
集成芯片
待测芯片
测试板
计算机设备
无线测试方法
信号
封装芯片
模块
物理
功率