一种IGBT模块的结温计算方法及伺服驱动器

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正文
推荐专利
一种IGBT模块的结温计算方法及伺服驱动器
申请号:CN202510435654
申请日期:2025-04-08
公开号:CN120577661A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种IGBT模块的结温计算方法及伺服驱动器,结温计算方法包括:获取一阶热阻抗模型,获取所述一阶热阻抗模型的温差与热流量之比,得到热阻抗;计算IGBT模块的热损耗;根据热阻抗和IGBT模块的热损耗,确定IGBT模块的热阻抗参数;根据热阻抗参数和IGBT模块的热损耗,计算IGBT模块的结温。区别于现有的热保护方法,上述结温计算方法通过一阶热阻抗模型推导计算IGBT模块的结温,可提高对IGBT模块热失效保护的可靠性;且IGBT模块的结温计算的过程简单,减少了相关计算参数,提高了结温计算的准确性。
技术关键词
IGBT模块 IGBT芯片 二极管芯片 热阻抗 损耗 散热器 结温计算方法 伺服驱动器 参数 台面 温差 保护方法 拉普拉斯 电流 关断 外壳
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