摘要
本申请公开了一种IGBT模块的结温计算方法及伺服驱动器,结温计算方法包括:获取一阶热阻抗模型,获取所述一阶热阻抗模型的温差与热流量之比,得到热阻抗;计算IGBT模块的热损耗;根据热阻抗和IGBT模块的热损耗,确定IGBT模块的热阻抗参数;根据热阻抗参数和IGBT模块的热损耗,计算IGBT模块的结温。区别于现有的热保护方法,上述结温计算方法通过一阶热阻抗模型推导计算IGBT模块的结温,可提高对IGBT模块热失效保护的可靠性;且IGBT模块的结温计算的过程简单,减少了相关计算参数,提高了结温计算的准确性。
技术关键词
IGBT模块
IGBT芯片
二极管芯片
热阻抗
损耗
散热器
结温计算方法
伺服驱动器
参数
台面
温差
保护方法
拉普拉斯
电流
关断
外壳