一种玻璃晶圆通孔加工设备及其控制方法

本发明涉及玻璃晶圆生产加工技术领域，尤其涉及一种玻璃晶圆通孔加工设备及其控制方法，包括有机座，机座上部外围设置有机罩，机座上部一侧安装有机械臂，机座上部中间处的后侧安装有三维驱动部，三维驱动部上安装有激光打孔仪，机座上部中间处设置有承载座，承载座内部的空腔四向敞开设计。本发明通过环状抽气管与延展管组成的分布式负压，在晶圆底面形成均匀吸附力场，减少局部应力集中导致的形变；硅胶夹具的径向弹性夹持与接触球的微观嵌入定位，形成物理接触式误差抑制体系，有效抵消真空吸附造成的晶圆形变，使定位精度提升；滑座与联动杆构成平行四边形运动，通过丝杆驱动实现同步对称位移，确保晶圆中心偏移量减小。