功率模块封装结构及封装方法

本发明公开了一种功率模块封装结构及封装方法，属于功率半导体封装技术领域，包括塑封体及被包裹于塑封体内且依次层叠布置的具有多个安装区的陶瓷双面覆金属基板的上金属层表面，接合层，功率芯片层，键合金属层，功率端子组，信号端子组，接合层覆盖于陶瓷双面覆金属基板，功率芯片层与接合层连接，功率芯片层包括功率芯片、热敏电阻和栅极电阻，功率端子组包括P端子、AC端子和N端子，P端子的一端、AC端子的一端和N端子的一端分别与对应的安装区连接，信号端子组的栅极信号端子、源极信号端子和热敏电阻信号端子分别与对应的安装区连接。本发明达到提高模块紧凑性，提升散热效率，降低寄生电感的技术效果。