粘弹性微流控芯片中颗粒运动规律的分析验证方法

本发明提供了一种粘弹性微流控芯片中颗粒运动规律的分析验证方法，包括如下步骤：步骤S1：计算出直通道段中鞘液的宽度；步骤S2：计算出PEO浓度在直通道段横向的分布；步骤S3：计算出颗粒在直通道段中受到的惯性升力弹性力和二者合力；步骤S4：判断颗粒能否完全穿透样本–鞘液交界面；步骤S5：计算出颗粒在完全进入中间鞘液后的运动轨迹；步骤S6：计算出能够完全穿透样本–鞘液交界面的颗粒在直通道段中的最终横向平衡位置和达到平衡所需的通道长度；步骤S7：计算样本和鞘液在放大段中的两相分布，获得颗粒在放大段中的横向位置坐标。本发明能为面向颗粒/细胞分选的粘弹性微流控新系统的研制和优化提供理论支撑。