互连线的电-热迁移效应电路模型的构建方法及装置

本公开实施例涉及封装互连可靠性分析技术领域，提供了一种互连线的电‑热迁移效应电路模型的构建方法及装置，基于Korhonen控制方程及边界条件，将电‑热迁移效应转化为电路参数变化，捕捉温度和温度梯度对原子迁移的显著影响，推导出互连线在电‑热迁移效应下的等效电路模型，利用改进节点分析法，确定等效电路模型对应的电路矩阵方程，并对电路矩阵方程进行降维处理，得到互连线的电‑热迁移效应电路模型，有效压缩了系统维度，从而有效降低了计算复杂度，显著提高了求解效率，使其能够快速分析复杂多分支互连线中的应力演化，同时动态模拟空洞长度演变，兼顾了精度需求与效率需求。