一种基于热效应调控的扁桃体肥大点烙方法

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一种基于热效应调控的扁桃体肥大点烙方法
申请号:CN202510445031
申请日期:2025-04-10
公开号:CN120267393A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及医疗设备技术领域,公开了一种基于热效应调控的扁桃体肥大点烙方法,包括以下步骤:S1、建立治疗区域的热传导模型,用于模拟热量在三维空间中传递的动态过程;S2、构建温控反馈系统,通过采集实时温度与目标温度间的偏差,实现对热源功率输出的自动调节;S3、引入控制算法,对热源功率进行动态调节,所述控制算法包括比例‑积分‑微分控制算法、线性二次最优控制算法、增益调度控制算法;S4、实时采集治疗过程中温度数据及患者生理反馈参数;S5、基于前馈神经网络算法生成控制优化输出;S6、输出点烙加热控制信号。本发明通过构建嵌入式传感与自适应增益控制系统,实现了温控响应快速、调节灵活且控制精度高的效果。
技术关键词
前馈神经网络 温度反馈控制系统 热传导方程 单隐层神经网络 热源 控制器模块 治疗器械 增益控制系统 反馈系统 初始边界条件 状态空间模型 功率 生成控制信号 温控元件 动态 调度算法 传感模块
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