一种芯片测试分选机的真空吸嘴位置补偿方法

本发明公开了一种芯片测试分选机的真空吸嘴位置补偿方法，具体涉及转塔式测试分选机技术领域。芯片测试分选机的真空吸嘴位置补偿方法，包括：S1：在测试工位设置压力传感器，将所述压力传感器检测到芯片所受外力值的预设阈值设为F0；S2：在分选机运行过程中，将芯片置于真空吸嘴下方，控制伺服电机驱动所述真空吸嘴下压芯片，获取当前外力值F1；S3：若F1＜F0，则控制伺服电机继续下压，直至F达到F0；S4：若F1＞F0，则触发报警并控制伺服电机停止下压；S5：对转盘上的多个真空吸嘴分别执行S1‑S4步骤。本发明提供的芯片测试分选机的真空吸嘴位置补偿方法通过压力传感器实时检测芯片接触力，直接反映吸嘴实际下压状态。