用于胶体量子点合成的耐高温微流控芯片及其制备方法

本公开提供了一种用于胶体量子点合成的耐高温微流控芯片及其制备方法，涉及胶体量子点合成技术领域。该微流控芯片包括：聚四氟乙烯底板；微流通道，设于聚四氟乙烯底板上，被配置为中空的沟道结构，包括：进液口，用于注入合成胶体量子点所需的原料；出液口，设于微流通道远离进液口的一端，用于输出胶体量子点溶液；其中，微流通道被配置为完全被耐高温密封胶包裹。该微流控芯片基于聚四氟乙烯设计，同时利用耐高温密封胶完全包裹微流通道，使得胶体量子点在合成过程中，避免了温度变化引起的热膨胀或材料老化等问题，提高了芯片的稳定性和耐久性。