一种芯片封装体及其制备方法

本发明公开了一种芯片封装体及其制备方法，其中，芯片封装体包括：获取到塑封板件，塑封板件内塑封有金属基以及贴合设置在金属基一侧的芯片；对塑封板件进行双面激光钻孔以及填孔处理，得到连接芯片的第一金属化盲孔以及贯穿塑封板件的金属化通孔；金属化通孔的中间孔径小于其相对两端的孔径；在塑封板件的相对两侧制备导电线路，以连接金属化孔，得到芯片封装体；其中，在塑封板件靠近芯片一侧上制备精细线路，并使精细线路连接第一金属化盲孔。通过上述方式，本发明能够将金属基、精细线路以及X形孔集成到芯片封装体内，以保障封装体的高集成与性能之间的平衡。