一种芯片去除装置及芯片去除方法

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种芯片去除装置及芯片去除方法。所述芯片去除装置包括：定位模块，所述定位模块用于识别和定位待处理的芯片在工作平台上的具体位置；标记模块，所述标记模块用于对每个待处理芯片表面进行唯一识别标记，以确保在去除过程中跟踪每个唯一的芯片；检测模块，所述检测模块用于检测和记录芯片表面缺陷的具体信息；本发明的定位模块使得装置能够精确地识别和定位工作平台上每个待处理芯片的位置，从而为后续的缺陷检测和去除提供了准确的基础。通过标记模块对每个芯片表面进行唯一识别标记，装置能够在整个去除过程中对每个芯片进行追踪，确保处理的连贯性和可追溯性。