软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质

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软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质
申请号:CN202510451277
申请日期:2025-04-11
公开号:CN119990009A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质,涉及软硬件协同仿真领域。方法基于包括hsCompile和hsRun的hyperSemu系统和包含DUT和Transactor的FPGA,其中方法包括:编写芯片的RTL设计代码;利用hsCompile编译RTL设计代码得到DB文件;通过hsRun将DB文件下载到FPGA上以进行硬件仿真;根据DUT和Transactor编写Hybrid server程序和Hybrid client程序,Hybrid client程序包括模拟器程序和Linux系统;在Linux系统中根据DUT和模拟器程序进行软件仿真。本申请的技术效果是:提高芯片仿真验证的效率和速度。
技术关键词
软硬件协同仿真 模拟器 Linux系统 软件仿真 程序 芯片仿真验证 波形 芯片系统 处理器 计算机设备 模块 可读存储介质 存储器 速度
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