一种无料片端子集成芯片电感制备方法

本发明提供的一种无料片端子集成芯片电感制备方法及其电感。制备方法主要有以下步骤：金属磁粉制备、线圈绕制、连续均质模具成型、连续低温程序固化、金属化、检测包装。本次发明的制备方法迭代了传统的模压电感技术，实现卷对卷连续制造，并通过连续电镀，优化了薄膜外电极的制备质量和降低了外电极的制备成本，且镀后可通过产品左右电极镀层厚度外观差异，自动识别出成型过程中铜线线圈断裂的制品，产品可靠，集成自动化程度高，利于大规模生产。