摘要
本发明公开了一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置,用于实现在线实时检测并判断损伤位置。电路部分包括:所述芯片损伤检测区域的衬底与多晶硅层之间有n个等效检测电阻,n≥2,所述损伤检测电路包括电源单元、开关单元与电压检测单元;其中,第1个等效检测电阻的一端与地端连接,第n个等效检测电阻的一端与所述开关单元的一端连接,所述开关单元的另一端与所述电源单元的供电端连接;所述第1个等效检测电阻与第n个等效检测电阻之间的电阻依次串联,所述电压检测单元的检测端连接至n个等效检测电阻中的任意两个相邻接的等效检测电阻之间。
技术关键词
电压检测单元
损伤检测方法
开关单元
电源单元
电路
衬底电阻
多晶硅
损伤检测装置
可编程存储器
电子保险丝
模数转换单元
检测端
芯片封装
控制模块
关断
分段