一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置

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一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置
申请号:CN202510453242
申请日期:2025-04-10
公开号:CN120294539A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置,用于实现在线实时检测并判断损伤位置。电路部分包括:所述芯片损伤检测区域的衬底与多晶硅层之间有n个等效检测电阻,n≥2,所述损伤检测电路包括电源单元、开关单元与电压检测单元;其中,第1个等效检测电阻的一端与地端连接,第n个等效检测电阻的一端与所述开关单元的一端连接,所述开关单元的另一端与所述电源单元的供电端连接;所述第1个等效检测电阻与第n个等效检测电阻之间的电阻依次串联,所述电压检测单元的检测端连接至n个等效检测电阻中的任意两个相邻接的等效检测电阻之间。
技术关键词
电压检测单元 损伤检测方法 开关单元 电源单元 电路 衬底电阻 多晶硅 损伤检测装置 可编程存储器 电子保险丝 模数转换单元 检测端 芯片封装 控制模块 关断 分段
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