基于温度场仿真的支罗钻分段热处理工艺优化方法及系统

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基于温度场仿真的支罗钻分段热处理工艺优化方法及系统
申请号:CN202510457833
申请日期:2025-04-14
公开号:CN119989938B
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于温度场仿真的支罗钻分段热处理工艺优化方法及系统,包括:基于支罗钻属性构建支罗钻三维温度场仿真模型;获取梯度温度分布特征,并将支罗钻沿轴向划分为头部强化段、过渡均温段和尾部缓冷段;基于历史热处理数据,通过瞬态热‑结构耦合分析计算各分段温度‑应力演变曲线,构建支罗钻理想温度变化模型;对支罗钻各段进行热处理加工;基于支罗钻各分段应力数据,计算其与各分段温度‑应力演变曲线误差大小并反馈至控制系统;动态调整感应加热参数,对各分段的温度闭环控制。本发明的优点在于:通过轴向多段分区控温、动态反馈调节和仿真模型预测,实现支罗钻热处理过程温度‑应力场的精准匹配,突破传统工艺强韧性失衡瓶颈。
技术关键词
支罗钻 热处理工艺 分段 三维温度场 温度闭环控制 热电偶 应力 动态闭环控制 仿真模型 曲线误差 非线性 实时数据采集 计算机可读指令 分布特征 材料热物性参数 趋肤深度 OPCUA协议 分区模块
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