一种复合材料介电击穿多尺度模拟方法及装置

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一种复合材料介电击穿多尺度模拟方法及装置
申请号:CN202510462461
申请日期:2025-04-14
公开号:CN120493480A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本申请涉及电气工程技术领域,特别涉及一种复合材料介电击穿多尺度模拟方法及装置,方法包括:基于预先设置的纳米复合材料的几何结构,计算网格的电场强度,基于纳米复合材料的材料参数和结构参数,计算纳米填料与基体之间界面的分子相互作用能;利用电场强度和分子相互作用能计算网格的目标击穿概率,并基于目标击穿概率,生成网格的目标状态参数,并利用目标状态参数确定满足条件的目标击穿强度值,并对目标击穿强度值进行韦伯分布拟合处理,以确定纳米复合材料击穿强度的模拟结果。由此,解决了相关技术中的击穿模拟方法多为单尺度模型,对界面效应的考虑不够充分,导致在击穿强度的定量预测方面误差较大,降低了击穿模拟的准确性的问题。
技术关键词
纳米复合材料 多尺度模拟方法 网格 模拟模型 强度 韦伯分布参数 电场 电气工程技术 分子 处理器 模块 界面 填料 计算机程序产品 模拟装置 基体
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