一种用于LED灯珠的封装控制方法及系统

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一种用于LED灯珠的封装控制方法及系统
申请号:CN202510463578
申请日期:2025-04-14
公开号:CN120257645A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED灯珠生产技术领域,公开了一种用于LED灯珠的封装控制方法及系统,该方法包括:确定目标支架图像,基于分析结果确定目标支架图像的综合灰尘值,根据综合灰尘值和灰尘封装模型确定LED支架的清洗预测时间,将清洗预测时间与历史数据集进行比对,当判定对清洗预测时间进行修正时,根据清洗预测时间和历史数据集确定时间相似度,根据时间相似度确定第一时间修正系数或清洗集合,基于清洗集合对历史数据集进行删减,根据疑似修正系数和修正权重确定第二时间修正系数,根据调整后的清洗预测时间对LED支架进行清洗。本发明避免了对人工经验的依赖,并根据实际情况进行动态调整,确保了封装的稳定性。
技术关键词
封装控制方法 LED支架 随机森林模型 灰尘 图像 像素点 数据 封装控制系统 神经网络模型 验证阈值 LED灯珠 模块 偏差 关系 参数 网格 指数 颜色
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