芯片封装方法、芯片结构及电子设备

本发明涉及一种芯片封装方法、芯片结构及电子设备，涉及集成电路技术领域。芯片封装方法包括以下步骤：提供衬底和第一芯片，第一芯片置于衬底上；环绕第一芯片的侧壁形成第一填充层；于第一填充层上形成埋线层，埋线层包括接触线；于埋线层上放置第二芯片，使第二芯片的第二漏极通过接触线与第一源极电连接；形成第三填充层包覆第二芯片，并暴露出第二源极和第二栅极的接线端；第三填充层还包括多个接触线分别与埋线层的接触线连接，以于顶部暴露出第一源极的接线端和第一栅极的接线端。本申请提供的芯片封装方法中，通过多个填充层依次进行填充，能够实现第一芯片和第二芯片之间的电连接，并提高封装产品的机械强度。