一种X光机封装器件焊点图像自动智能检测方法

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正文
推荐专利
一种X光机封装器件焊点图像自动智能检测方法
申请号:CN202510469513
申请日期:2025-04-15
公开号:CN120543466A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明的一种X光机封装器件焊点图像自动智能检测方法包括:1)编辑X光机自动走位脚本;2)运行X光机自动走位脚本,采集封装器件图像并保存至指定文件;3)脚本运行的同时开启图像监听,当指定文件有图像生成时,按照指定规则对图像进行命名并保存;4)使用分类算法按照封装类型进行图像分类;5)使用目标检测算法识别图像的关注区域,通过OBB的四个角点坐标裁剪出图像的关注区域,得到子图像,同时计算旋转角度对子图像进行矫正;图像的关注区域是图像中焊点阵列区域;6)使用目标检测算法识别子图像中所有焊点并针对每个焊点进行裁剪;7)根据封装类型,采用各类算法和检测标准进行个性化检测。本发明自动化程度高、检测效率高。
技术关键词
智能检测方法 封装器件 X光机 实例分割算法 图像 边缘轮廓 印制板 脚本 空洞缺陷 圆球 BGA焊球 像素点 焊点缺陷 阵列 编辑 短路缺陷 识别算法
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