基于焊球压平式的植柱方法及芯片

本发明提供了一种基于焊球压平式的植柱方法及芯片，包括：步骤1：在植柱对象的表面设置助焊剂；步骤2：在所述助焊剂上植焊球；步骤3：加热使所述焊球固定在植柱对象的表面；步骤4：对所述焊球进行压平；步骤5：在压平后的焊球的表面设置助焊剂；步骤6：将柱体的一端与焊球表面的助焊剂接触；步骤7：加热使柱体的所述端与所述焊球共同固定在植柱对象1的表面。本发明的工艺方法每一个步骤都是成熟工艺，因此可以稳定达到较高的植柱良率。本发明的工艺方法每一个步骤均可以实现自动化作业，效率较高。