具有拥有后结构的半导体芯片的半导体封装件

一种半导体封装件包括：第一半导体芯片、在第一半导体芯片上的第二半导体芯片、在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的多个芯片互连端子、以及粘合层。第一半导体芯片包括具有前侧和背侧的基底、在背侧上的后保护层、在后保护层上的多个后垫、以及在多个后垫中的两个后垫之间的后导电图案。第二半导体芯片包括第一垫区域、第二垫区域、以及在第一垫区域与第二垫区域之间的测试垫区域。第一垫区域包括多个第一前垫，第二垫区域包括多个第二前垫，并且测试垫区域包括测试垫。所述多个第一前垫彼此间隔开第一节距，并且所述多个第一前垫与所述多个第二前垫之间的最小距离比第一节距大。后导电图案的至少一部分与测试垫竖直地叠置。