面向芯粒的容错虚拟化方法

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面向芯粒的容错虚拟化方法
申请号:CN202510475493
申请日期:2025-04-16
公开号:CN120353651A
公开日期:2025-07-22
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种面向芯粒的容错虚拟化方法,包括:获取芯粒的物理拓扑结构、路由表、故障替换信息和芯粒资源启用信息;根据芯粒的物理拓扑结构、故障替换信息和芯粒资源启用信息,为每个芯片单元构建预设规格的虚拟瓦片阵列及其中每个虚拟瓦片与物理瓦片的映射关系,得到映射关系列表,其中,每个虚拟瓦片映射到至少一个无故障的物理瓦片;根据映射关系列表、芯粒的物理拓扑结构和路由表,构建虚拟瓦片间的虚拟互联架构,其包括虚拟瓦片间的互联关系和虚拟路由路径,由此可避免其他软件每次调度芯粒的资源时均需要自行考虑故障的情况,简化其他软件的操作,提升对带有故障的物理瓦片的芯粒进行资源调度的效率。
技术关键词
物理拓扑结构 瓦片 建立映射关系 虚拟化方法 路由器 无故障 列表 资源 处理器 模式 阵列 芯片 计算机程序产品 指令 链路 冗余 可读存储介质 存储器
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