射频芯片装置、传感器及其制造方法

本发明涉及一种射频芯片装置100。该射频芯片装置包括：射频芯片112，其被配置为发射和接收射频波；以及包含中空空间的第一外壳114、115，其包括外壳盖115和载体基板114，其中，当外壳盖附接到载体基板时，第一外壳包围射频芯片。射频芯片装置设置在载体基板的上侧，以便将射频波辐射出载体基板。载体基板、射频芯片和第一外壳形成模块110。射频芯片装置具有至少包围模块的第二外壳120，其中，模块和第二外壳之间的中间空间121填充有灌封材料104，使得模块完全被灌封材料包围，并且射频波穿过第一外壳、灌封材料和第二外壳。