一种集成电路协同布局方法及装置、设备

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一种集成电路协同布局方法及装置、设备
申请号:CN202510477167
申请日期:2025-04-16
公开号:CN120409406A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种集成电路协同布局方法及装置、设备,应用于集成电路设计技术领域,通过线网关系选定合适的线网模型,并据此构建二次规划布局的矩阵和向量,从而高效求解出初始单元布局,随后,采用分批次处理策略分别对标准单元和宏单元进行重叠优化,以生成合法化的布局解,引入锚点模拟单元间的相互作用力,不断迭代细化布局,直至线长收敛,获得最终的高质量布局解,不仅提升了芯片的整体性能和降低了功耗,还支持在三维堆叠结构中将宏单元和标准单元分配到不同芯片上,满足不同芯片层采用不同设计工艺的需求,有效降低了生产成本。
技术关键词
三维堆叠结构 布局方法 标准单元 线网 模拟单元 锚点 矩阵 集成电路设计技术 芯片 规划 布局装置 关系 处理器通信 存储器 策略 控制模块
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