激光加工装置、驱动控制芯片及芯片制备方法

本发明公开一种激光加工装置、驱动控制芯片及芯片制备方法，该芯片包括：封装芯片本体，及采用封装芯片本体进行系统级封装的驱动检测模块、电源控制模块、控制芯片和多功能接口；驱动检测模块用于执行一路或者多路电机的采样信号处理和驱动控制；电源控制模块用于连接电源，并将至少一级输出电压传输至所述封装芯片本体的用电负载；控制芯片与驱动检测模块、电源控制模块及多功能接口中的至少一项连接；多功能接口至少用于传输通信信号和模数信号。本发明通过在单颗芯片集成一路或者多路驱动检测、电源、系统控制及多功能接口，减少分立器件，简化元器件布局，集成度更高，适配性更高。